11月8日，在第七届中国国际进口博览会期间，高通公司全球副总裁钱堃接受专访。他谈到，高通非常重视进博会这个平台，已经连续七届参展进博会，最近还收到进博局发来的“七届全勤王”感谢信。每一届进博会，高通都会将最先进的技术，以及与产业伙伴合作的创新产品，展现给公众。从2018年到现在，高通在进博会展示了5G技术、AI、边缘侧计算等技术，以及展示智能手机、智能网联汽车、机器人、XR设备、PC等终端设备。
钱堃介绍，高通做基础创新研发，把创新成果贡献给国际标准，再把很多相关技术融合在一起，整合成包含芯片和软件的智能平台，将智能平台分享给合作伙伴，和合作伙伴一起，做成终端产品。高通的技术只有积极推向市场，在市场中得到应用，研发的投入才能获得回报，所以高通不仅要把技术做好，还要把技术积极推向市场，这也是高通参展进博会的原因。高通与中国产业伙伴长期保持者紧密的合作关系，不仅着眼于中国市场，更致力于将来自中国伙伴的产品推向世界。支持中国厂商拓展海外市场，一直是高通的重点工作之一，对此高通拥有系统性的计划，如协助他们与国外运营商建立联系，共同进行技术改进。高通在助力中国伙伴拓展全球市场上非常成功，全球八大手机制造商，有六家为中国品牌，均是高通多年合作伙伴。
钱堃指出，高通助力中国伙伴拓展全球市场不仅仅局限在智能手机领域，在汽车领域也是如此。高通骁龙数字底盘平台在中国拥有庞大的客户群，几乎所有新兴的中国汽车制造商都在使用骁龙数字底盘，该平台正在帮助中国厂商将产品出口到全世界。从2021年到现在，骁龙数字底盘已经帮助超过50家中国汽车品牌，打造超过160款智能网联汽车新车型。
5G-A与AI的结合是行业发展的机遇和趋势，高通相信5G-A+AI将赋能各种各样的智能终端，包括智能手机、智能网联汽车、PC、XR设备等。5G-A+AI所带来的机遇无疑是巨大的，这种发展红利还将持续相当长时间，高通将与中国伙伴一道，在未来十年乃至更长的时间里，探索5G-A+AI新的应用场景和商业模式。
